回温方式:不开启瓶盖的前提下

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  故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上。

  在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

  回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上。

  锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

  0-10度低温冷藏是为了保持锡膏的活性,使用前密封回温4小时是为了缓解温度差使锡膏温度和室温一样,以免锡膏吸收空气中的水分子,导致过回流焊时发生溅锡现象。

  展开全部锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

  回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上