为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元

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  因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,有效的延长电子设备的使用寿命,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。有机硅灌封胶也有两个缺点1、粘接性较差,在作为灌封、涂覆材料使用时,为了提高与基础基材的粘接性,通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆,使用起到较为麻烦。2、容易中毒(不固化),有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶,铂金固化剂比较活泼,容易和其他的杂质产生反应,引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家,如:兆舜、道康宁、信越…..等等的厂家已经很好的解决这个问题,胶体的抗中毒性强,能保持稳定的固化能力,也具备一定的粘接能力。在价格方面,道康宁因为是国外的品牌所以价格较高,而国内的兆舜厂家是有机硅行业的新起之秀,在2010年开始活跃于各类灯具行业、电子行业、家电行业以及太阳能行业用胶的市场,在产品质量上和道康宁如出一辙,但在价格上却非常合理,深受行业内人士认可。

  灌封胶英文名:Potting of smidahk;灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

  灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

  灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

  它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

  1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

  2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

  5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

  本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

  不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:

  1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

  5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。